2016破解版安装教程
1、下载并解压安装包，双击运行“AleegoCrackMasterV2.exe”，选择安装“安装Sigrity仿真软件”，点击右下角的继续
2、选择安装源文件为“Cadence Sigrity 2016.7z”，选择一条龙安装，做全套
3、等待一会完成安装，程序会自动安装，全程最好不要动鼠标
ps：安装过程中最好关闭杀毒防护软件。
4、安装完成....
2016新特性
一、新产品和功能1.升级的串行链路分析流程
2.优化设计流程
3.升级的三维互连建模
4.升级串行链路分析流程，加速时间通过合规测试
(1)新的ibis-ami建模技术以业界公认的均衡算法和基于向导的图形界面分享了一个快速方便ibis-ami模型的建立。在两层，使本公司严格工具模型创作，而另一个创造适合任何ibis-ami兼容的仿真模型。
(2)新的切割和缝合模型提取技术允许分割长的串行链接的部分，应使用3D全波和部分，可以使用混合提取技术建模。由此产生的模型中提取的十倍严格的三维全波提取率95%的速度。
(3)新的USB 3.1(2代)确认满足10Gbps接口要求合规套件。
·本公司systemsi技术
·Sigrity PowerSI技术
·Sigrity PowerSI 3D EM提取选项
二、PCB设计与电源完整性工程师之间的优化设计流程
1.新的交叉探测DC分析报告文件和快板®编辑画布之间
2.批直流分析直接从快板编辑帆布可用
3.回顾以前产生的直流分析报告文件从快板编辑画布
(1)本公司的PI基
(2)Sigrity PowerDC技术
三、IC封装设计师与表征工程师之间的优化设计流程
1.批量电气性能评估(EPA)可直接从IC封装设计师的编辑画布
2.批量包装模型创建使用混合求解技术直接从IC封装设计师的编辑画布
3.回顾以前产生的EPA报告数据从IC包设计师的编辑画布
(1)本公司xtractim技术
四、升级的3D互连建模，使低成本的PCB和IC封装快速建模
1.新型快速精确电容提取技术
2.迅速产生RLCG互连模型设计的几个(或没有)的电源和地平面/形状，使用最新的3D静态萃取技术
(1)在提取三维sigrity powersi期权
2016主要功能
• 为IC封装和PCB的电源分配网络(PDN)的可靠设计分享指导• 可以分析板上任意结构的电磁耦合特性，为器件/去耦电容的放置位置以及过孔的排布分享依据
• 可以提取IC封装电源网络与信号网络的阻抗(Z)参数及散射(S)参数，研究电源的谐振频率以及输入阻抗，或研究信号的插入损耗及反射系数，为精确分析电源和信号的性能分享依据; 为时域SSN仿真分享可靠的宽带网络参数模型
• 分析整板远场和近场的EMI/EMC性能，全三维显示复杂的近场辐射水平，为解决板级的EMI/EMC问题分享依据
• 分析板上任意位置的谐振特性，找出系统在实际工作时电源平面上的谐振及波动特性，为电源的覆铜方式及去耦电容的放置位置分享依据
• 支持叠层以及其他物理设计参数的假定(What-if)分析，快速评估设计参数对系统性能的影响
• 基于专利算法的精确直流求解引擎(PowerDC)，可支持从直流(DC)到宽频段的精确模型提取
• 与三维(3D)IC封装设计和板级设计工具无缝集成
2016优势与特点
•专业的频域分析工具，致力于Package/PCB全面的信号完整性、电源完整性、EMI/EMC的分析，有10年的历史，经过数以千计的设计产品验证，成熟可靠•算法稳定可靠，即使对不规则的平面结构也能精确求解
•分享智能的多CPU、多任务分布式计算能力，可以把一个大型的复杂任务分配给多个CPU或多台计算机同步完成，从而大大提高了仿真效率。
•独特高效的电磁场分析技术使得PowerSI对多层电源地平面、大量的过孔和走线等复杂和规模巨大的封装和PCB设计依然能快速有效求解；
•具有灵活多样的2D和3D fly-through等显示方式
•支持各种灵活的端口定义选项，允许用户自定义基于节点、器件、管脚、网络等方式产生端口
•强大的SPICE语法支持能力
•与各种ECAD数据库如Cadence® SiP Layout, Allegro® Package Designer, 和 Allegro PCB Designer ，以及Mentor, Zuken和Altium设计都有专门优化的接口
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